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電子回路には、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、集積回路などのコンポーネントが接続されており、ドアベルのような単純な製品やコンピューターのような複雑な製品を実現しています。
最も初期の回路は手作業で組み立てられていましたが、これは面倒な方法で、1つの形式では、多数のばらばらの個々のワイヤを手動で切断、トリミング、はんだ付けする必要がありました。この方法での製造は遅く、エラーが発生しやすいものでした。さらに、ワイヤの配置は技術者によって異なり、作業の確認やミスの修正が困難になりました。
ed回路基板（PCボードまたはPCBとも呼ばれる）の発明により、電子アセンブリの高速化と容易化が実現し、数百のコンポーネントを含む回路の作成が可能になりました-手作業では不可能です。
典型的なPCBはエポキシグラスファイバーボードで構成され、ワイヤーを写真的に編集された銅の層に化学的にエッチングされた「トレース」に置き換えます。その結果、導線のパターンが基板にしっかりと結合され、ワイヤと同様に電子部品が接続されます。
PCBの種類
さまざまな目的のために、多くのタイプのPCBが開発されています。安価なおもちゃは 片面 少数のコンポーネントと少数のトレースが片側に収まるため、回路基板を編集します。より大きな回路には、 両面 PCB。必要なすべての接続を行うために両側にトレースが必要です。
さらに複雑な回路には、追加のレイヤーが必要です。 A 4層 PCBには2つの内側の層があり、通常はコンポーネントへの接地および電源接続用で、外側の2つの層はコンポーネント間の配線用に残されています。この場合、高品質の配電とノイズに対する優れたシールドを実現するために、内側の層は銅の広い面になっています。これは、手作業で配線した基板に比べて明確なPCBの利点です。
デスクトップおよびラップトップコンピュータには、何千もの接続を備えた多くの集積回路があります。彼らが必要です 多層 人間の髪の毛のように薄い40以上の層とトレースを持つことができるed回路基板。このタイプのPCBを使用すると、大規模で複雑な回路を小さな面積で占有できます。
ほとんどのed回路基板はエポキシ繊維ガラスで作られていますが、製品の要件を満たすために、代わりにフェノール紙やテフロンなどの他の材料を使用できます。一般的なPCBは剛性ですが、耐熱プラスチックの薄いシートで製造することもできます。このシートは、小さなスペースや異常なスペースに収まるように折りたたむことができます。
PCBの設計と製作
エンジニアは、コンピューターを使用してPCBを設計し、コンポーネントの配置とそれらの間のトレースのルーティングを作成および確認するのに役立ちます。完成したデザインは、ボード製造を専門とする会社にデジタルで送信できます。
高速で大量生産できるため、ed回路基板のコストは、同等の手作業による配線基板よりもはるかに安価です。手作業で配線されたボードとは異なり、機械はPCBにコンポーネントを迅速にインストールし、それらを一度にはんだ付けできます。
PCBのその他の利点
高密度接続と細いトレースを備えたed回路基板技術により、ますます小型の製品にますます小型の電子デバイスを使用できるようになりました。極端な場合、抵抗のような受動部品は砂粒よりもわずかに大きいだけです。集積回路には、爪の大きさのスペースに100個の接続が詰め込まれている場合があります。
同じ設計の大量生産PCBは同一であるため、問題を診断および修復するために簡単にテストできます。 PCBには、ボードの表面にラベルが付けられたトレースとコンポーネントが明確に定義されており、どちらもサービス技術者にとって非常に役立ちます。
コンポーネントの安定したベースを提供し、手動配線による変動をなくすことにより、ED回路基板は電子製品の信頼性を大幅に向上させました。
ボードが揺れても部品は動きません。これは、自動車や宇宙船などの車両のPCBにとって重要です。コンポーネントは、コンポーネント間または外部ソースからの電子的干渉のピックアップを減らす方法で配置できます。コンポーネントとトレースを一貫して配置することは、スマートフォンからラップトップコンピューターに至るまでのすべての複雑な最新デバイスにとって重要な一貫したパフォーマンスを意味します。